2026年第六届电气、电子与信息工程国际会议（ISEEIE 2026）将于2026年8月21-23日在中国沈阳举办。
会议将围绕电气、电子与信息工程的最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以及推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，热诚期待相关专家投稿及参会交流。
投稿方式
在线投稿：https://cmt3.research.microsoft.com/ISEEIE2026
（如在注册或提交过程中遇任何问题，请使用Google Chrome浏览器，也可拨打028-85575979与我们联系。）
重要日期
摘要：2026年5月21日
全稿：2026年6月5日
注册：2026年7月15日
征稿主题
点击 https://www.iseeie.org/cfp 查看
论文模板下载（点击即可下载）：
投稿须知
1、大会官方语言为英语，论文必须是英文稿件，且论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
2、全稿页数至少为8页，摘要页数限制为1页。
3、论文须得按照会议模板进行排版。
出版信息
ISEEIE 2026 投稿的全文将进行同行盲审，至少2-3位专家审稿之后，被录用并注册的文章将出版到会议论文集，并提交 Ei Compendex, Scopus等数据库检索。
参会方式
口头报告：论文一经录用即可注册参会发表口头报告，时间为15分钟，含问答环节。
海报展示：论文一经录用即可注册参会发表海报展示，海报尺寸为A1(841mm*594mm)。海报模板
听众参会：无需提交稿件，直接注册听众参会即可，请联系会议秘书处：info@iseeie.org
会议日程
2026年8月21日：会议注册签到
2026年8月22日：主旨报告+口头报告+海报展示+颁奖典礼
2026年8月23日：学术游览/文化考察